Indel All-In-One Systems（一体化系统）核心产品介绍
发布日期：2026-03-09
Indel All-In-One Systems（一体化系统）核心产品介绍
Indel All-In-One Systems（一体化系统）以COP（Compact Peripherals）紧凑型外设系统为核心载体，是一套集多轴运动控制、I/O 信号采集、特种功能拓展于一体的工业级一体化解决方案。系统凭借模块化组合设计、超低延迟传输与灵活部署特性，将控制、驱动、采集等功能集成于紧凑架构中，无需额外复杂硬件拼接，即可满足从单机独立控制到分布式组网的全场景工业需求，是小型化、高集成度工业控制系统的核心选择。
系统核心特性（基于主网页与子网页整合）
1. 极致紧凑的一体化架构：所有功能模块（控制、驱动、I/O、通信等）集成于统一 COP 外壳，单节点仅占用极小安装空间，无需额外机柜布局，适配空间受限的工业设备场景；
2. 超高灵活性与定制化：单 COP 节点支持最多 6 个功能模块自由组合，模块覆盖标准数字 / 模拟 I/O、多轴运动控制、激光扫描、总线通信、温度控制等全类型工业功能，同时支持快速开发客户专属特种模块，最大化适配个性化需求；
3. 超低延迟数据传输：依托 16 位、25 MHz 带 Burst 模式的内部总线，模块间数据交互延迟仅 40 ns，保障控制指令与信号采集的实时性，满足高精度工业控制要求；
4. 双模式部署适配多元场景：
o 独立控制模式：搭配 COP-MAS2 主控模块（内置 800MHz ARM Cortex-A9 处理器），可作为自主运行的紧凑型控制器，直接部署应用程序，无需外部主控；
o 分布式组网模式：通过 COP-PAS 总线耦合器接入 Indel GinLink 高速现场总线，作为从站融入整体控制系统，或由自主节点充当 GinLink 主站，管控其他 COP 节点及 GinLink 从站设备。
核心功能模块与子网页产品延伸（基于 COP 子系统全系列）
一、核心控制与总线模块（系统驱动核心）
· 主控模块：COP-MAS2（分单核 800M/LITE 与双核 2x800M 版本），支持 GinLink 主站 / 从站切换，具备分布式计算能力，是系统独立运行的核心；
· 总线耦合器：COP-PAS（LEX），提供 GinLink 总线扩展接口，实现节点与外部系统的联网通信；
· 关键特性：支持 5V/24V 设备供电，与 Indel 全系列 CPU 板卡、GinLink 总线无缝兼容，保障控制体系的统一性。
二、多轴运动控制模块（子网页核心功能延伸）
· 基础驱动模块：COP-AX（2 轴 48V 驱动，单轴持续 2.5A₍RMS₎）、COP-AX2（2 轴 72V 驱动，单轴持续 5A₍RMS₎），支持功率模块并联扩容，单节点最大可拓展至 8 轴；
· 高密度驱动模块：COPx-AX4（4 轴 48V 驱动，单轴持续 2.5A₍RMS₎），单节点最多支持 12 轴控制；
· 反馈拓展模块：COP-SSI（6 路通用编码器输入），支持增量式 / SSI 信号，保障运动控制精度。
三、全类型 I/O 与采集模块（子网页功能覆盖）
1. 数字 I/O：COP-IO（16 路输入 + 16 路短路保护输出）、COP-IIO（12 路隔离输入 + 12 路隔离输出）；
2. 模拟 I/O：COP-ADA（8 路 16Bit、16kHz 高精度模拟输入 / 输出，支持多电压 / 电流范围）；
3. 特种采集：COP-PTC（Peltier 温度控制器，含 4 路 PT100 输入）、COP-FADC（80MSPS 高速 ADC 模块）；
4. 混合信号：COP-IT（集成脉冲发生器、PWM、热电偶、LVDT 接口），满足复杂信号采集需求。
四、特种功能与拓展模块（子网页定制化能力）
· 激光扫描控制：COP-SHC（支持 SL2-100/HSSI 协议）、COP-LVDS（支持 GSBus 协议），适配主流品牌激光扫描头；
· 总线扩展：COP-HIL（Hilscher 模块载体，支持 EtherCAT、Profinet 等多协议）；
· 其他特种模块：COP-VC8（8 路电磁阀控制）、COP-PIEZO（压电驱动模块）、COP-MC2（动圈驱动模块），覆盖小众化工业控制场景。
五、安装与配套配件（保障系统部署）
提供 1/3/5/7 槽多种规格 COP 外壳（COP-Case）、24P 连接端子（COP-Connector）、空闲插槽盲板（COP-Cover）、总线桥接插头（COP-BLPS）等全套配件，支持模块快速插拔与稳定安装，简化部署与维护流程。
工业适配与应用价值
1. 全场景功能覆盖：整合运动控制、信号采集、特种控制等多元功能，可直接应用于精密制造、激光加工、自动化产线、小型设备控制等多个工业场景，无需额外硬件拓展；
2. 高集成度降本增效：一体化设计减少设备间接线与硬件冗余，降低采购、安装及维护成本，同时缩短系统调试周期；
3. 兼容 Indel 生态体系：与 Indel GinLink 现场总线、HMI 单板计算机、IMP 模块化外设等产品无缝集成，可按需拓展为更复杂的工业控制系统，具备长期升级潜力。
